PA捕鱼绿色冶金有限公司

随着芯片封装密度不断提升，引线框架材料需要在保持高导电性的同时具备更高的强度与蚀刻精度。C17510铍铜带通过创新的热处理工艺，实现了材料性能的突破。

材料采用三级时效处理：先在790℃固溶处理30分钟，水淬后在320℃时效2小时，最后在280℃时效4小时。该工艺使材料导电率提升至22-25%IACS，抗拉强度达1000-1200MPa，硬度HV 350-380。蚀刻测试显示，材料可获得精度达±2μm的精细线路。

在高温老化试验中（150℃/1000小时），材料应力松弛率＜10%，接触电阻变化率≤3%。通过TEM观察发现，强化相γ'尺寸均匀分布在10-25nm范围，这是材料保持性能稳定的关键因素。